荥利微波电路
荥利微波电路
项目名称 | 极限能力（PCB多层线路板样板） | 极限能力（多层电路板批量） | |
| 材料类型 | HDI板使用材料 | PP1080和106 | PP1080和106 |
普通FR4 | 生益S1141、建涛KB6160 | 生益S1141、建涛KB6160 | |
普通FR4无卤素 | 生益S1155 | 生益S1155 | |
高TG FR4 | 生益S1165 | 生益S1165 | |
高CTI | 生益S1600 | 生益S1600 | |
高TG FR4 | 生益S1000-2 | 生益S1000-2、联茂IT180、 | |
陶瓷粉填充高频材料 | Rogers4350B、Rogers4003C、CT350等 | Rogers4350B、Rogers4003C、CT350等 | |
聚四氟乙烯高频材料 | Rogers系列、泰州旺灵F4BK、TP系列； | Rogers系列、泰州旺灵F4BK、TP系列； | |
高频混压材料 | F4B/Rogers4350/4003C/5880+FR4混压等 | F4B/Rogers4350/4003C/5880+FR4混压等 | |
其它 | SH260、聚酰亚胺、TMM10i、G10 腾辉等 | SH260、聚酰亚胺、TMM10i、G10 腾辉等 | |
产品类型 | 刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻、盲槽 | 背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻、盲槽 |
| 叠层方式 | 盲埋孔板类型 | 同一面压合≤3次 | 同一面压合≤2次 |
HDI板类型 | 1+n+1,1+1+n+1+1（六层板可任意盲） | 1+n+1,1+1+n+1+1（六层板可任意盲） | |
| 表面处理 | 无铅 | 无铅喷锡（锡银铜/锡镍铜）、电镀镍金（最终铜厚≤43um）、沉金（ENIG）、沉锡、沉银、OSP、 镀硬金、电镀水金、沉金+OSP，沉金+电厚金，化学镍钯金(ENEPIG) | 无铅喷锡（锡银铜/锡镍铜）、电镀镍金（最终铜厚≤43um）、沉金（ENIG）、沉锡、沉银、OSP、 镀硬金、电镀水金、沉金+OSP，沉金+电厚金，化学镍钯金(ENEPIG) |
有铅 | 有铅喷锡 | 有铅喷锡 | |
| 表面覆盖层厚度 | 喷锡 | 2－40um（0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处） | 2－40um（0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处） |
图镀铜镍金 | 镍厚:≤300u";金厚：≤50u" | 镍厚:≤300u";金厚：≤50u" | |
沉金 | 镍厚:≤300u";金厚：≤5u" | 镍厚:≤300u";金厚：≤5u" | |
沉锡 | 0.5-15u" | 0.5-15u" | |
沉银 | 3-5um | 3-5um | |
OSP | 0.1-0.3um | 0.1-0.3um | |
镀硬金 | 3-50u" | 3-50u" | |
水金 | 0.8-2u" | 0.8-2u" | |
镍钯金 | 镍厚≤300u"，钯厚≤4u"，金厚≤4u" | 镍厚≤300u"，钯厚≤4u"，金厚≤4u" | |
碳油 | 0.1-0.35mm | 0.1-0.35mm | |
绿油 | 8-18um(铜面盖油),5-8um（过孔盖油），线路拐角处≥5um（铜厚 44um以下） | 8-18um(铜面盖油),5-8um（过孔盖油），线路拐角处≥5um（铜厚 44um以下） | |
蓝胶 | 0.20--0.80mm | 0.20--0.80mm | |
| 机械钻孔 | 最小0.15mm（但是板厚必须＜1.2mm），常规0.2-6.5mm | 最小0.15mm（但是板厚必须＜1.2mm），常规0.2-6.5mm | |
器件孔最小孔径0.35mm | 器件孔最小孔径0.35mm | ||
盲/埋孔孔径＜0.6mm | 盲/埋孔孔径＜0.6mm | ||
树脂塞孔孔径0.2-0.55mm | 树脂塞孔孔径0.2-0.55mm | ||
金属半孔最小孔径0.3mm | 金属半孔最小孔径0.3mm | ||
阻焊塞孔孔径≤0.55mm | 阻焊塞孔孔径≤0.55mm | ||
连孔孔径≥0.35mm | 连孔孔径≥0.35mm | ||
电镀填孔激光钻孔 | 0.1-0.15mm | 0.1-0.15mm | |
激光钻孔孔径 | 0.1-0.15mm | 0.1-0.15mm | |
激光介质厚度与孔径比 | 0.9：1 | 0.8:1 | |
| 孔 | 机械钻孔与板厚的比值 | 10:1（孔径≥0.35mm时，可生产12:1） | 8:1（孔径≥0.35mm时，可生产10:1） |
孔位精度 | ±3mil | ±3mil | |
PTH孔径公差 | ±3mil | ±3mil | |
压接孔孔径公差 | ±2mil | ±2mil | |
NPTH孔径公差 | ±2mil | ±2mil | |
树脂塞孔孔径 | 0.1-0.6mm（孔径≥0.5mm时，板厚要求＞0.5mm） | ||
机械控深钻（背钻） | 深度最小 0.25mm | 深度最小 0.25mm | |
背钻直径 | 0.5-6.5mm | 0.5-6.5mm | |
背钻层间绝缘层厚度(目标层与下一层) | ≥0.3mm | ≥0.3mm | |
背钻深度精度公差 | ±0.15mm | ±0.15mm | |
锥形孔、阶梯孔角度与直径 | 特殊刀：82°、90°（锥形孔钻刀直径范围0.8-10mm） | 特殊刀：82°、90°（锥形孔钻刀直径范围0.8-10mm） | |
锥形孔、阶梯孔角度公差 | ±15° | ±15° | |
锥形孔、阶梯孔深度公差 | ±0.15mm | ±0.15mm | |
锥形孔、阶梯孔孔径公差 | ±0.15mm | ±0.15mm | |
异形槽孔公差（铣孔） | ±0.15mm | ±0.15mm | |
| 钻槽槽孔最小公差 | PTH：槽长/槽宽均为±0.1mm；当槽宽＞1.8mm时，槽长/槽宽均为±0.15mm | 槽长/槽宽均为±0.1mm；当槽宽＞1.8mm时，槽长/槽宽均为±0.15mm | |
NPTH：槽长/槽宽均为±0.075mm；当槽宽＞1.8mm时，槽长/槽宽均为±0.1mm | NPTH：槽长/槽宽均为±0.075mm；当槽宽＞1.8mm时，槽长/槽宽均为±0.1mm | ||
| 铣槽槽孔最小公差 | PTH：槽长/槽宽均为±0.15mm | PTH：槽长/槽宽均为±0.15mm | |
NPTH：槽长/槽宽均为±0.1mm | NPTH：槽长/槽宽均为±0.1mm | ||
| 焊盘和孔环 | 过孔 | 内/外层过孔焊盘比孔整体大8mil（单边4mil） | 内/外层过孔焊盘比孔整体大8mil（单边4mil） |
BGA焊盘直径 | ≥0.2mm，（喷锡工艺要求＞0.24mm） | ≥0.2mm，（喷锡工艺要求＞0.24mm） | |
焊盘公差 | ±15% | ±20% | |
| 线宽和线距 | 最终完成铜厚 | 1/2 OZ：3/3mil | 1/2 OZ：3/3mil |
1 OZ：3/4mil | 1 OZ：3/4mil | ||
2 OZ：5/6mil | 2 OZ：6/6mil | ||
3 OZ：7/8mil | 3 OZ：8/8mil | ||
4 OZ：10/15mil | 4 OZ：10/15mil | ||
5 OZ：13/15mil | 5 OZ：13/15mil | ||
6 OZ：15/15mil | 6 OZ：15/15mil | ||
7 OZ：18/20 | 7 OZ：18/20 | ||
8 OZ：20/20 | 8 OZ：20/20 | ||
线宽公差 | ≤10mil：±1.0mil | ≤10mil：±1.5mil | |
＞10mil：±1.5mil | ＞10mil：±2mil | ||
| 间距 | 机械钻孔到导体最小距离（盲埋孔） | 7mil(一次压合),8mil(二次压合),9mil(三次压合) | 8mil(一次压合),9mil(二次压合),10mil(三次压合) |
机械钻孔到导体最小距离（非盲埋孔） | 7mil(≤8层),9mil(10-14层),12mil(＞14层) | 7mil(≤8层),10mil(10-14层),15mil(＞14层) | |
激光钻孔到导体最小距离 | ≥6mil | ≥6mil | |
铣外形不露铜的外层线路最小距离 | ≥8mil | ≥10mil | |
V-CUT不露铜的中心线到内外层线路图 | H≤1.0mm：0.231mm(30°指V-CUT角度)),0.272mm(45°) | H≤1.0mm：0.25mm(30°指V-CUT角度)),0.3mm(45°) | |
形距离( H 指板厚） | 1.0<H≤1.6mm:0.299mm(30°),0.401mm(45°) | 1.0<H≤1.6mm:35mm(30°),0.45mm(45°) | |
1.6<H≤2.4mm:0.411mm(30°),0.541mm(45°) | 1.6<H≤2.4mm:0.5mm(30°),0.6mm(45°) | ||
2.4<H≤3.0mm:0.49mm(30°),0.67mm(45°) | 2.4<H≤3.0mm:0.55mm(30°),0.7mm(45°) | ||
内层隔离带最小宽度 | 8mil | 8mil | |
铣外形不露铜的内层线路最小距离 | 10mil | 12mil | |
金手指倒角不伤到TAB的最小距离 | 6.5mm | 7.5mm | |
相同网络孔壁之间最小间距 | 7mil(通孔、激光盲孔)，10mil（机械盲埋孔） | 8mil(通孔、激光盲孔)，12mil（机械盲埋孔） | |
化学沉镍金焊盘最小间距 | 4mil(完成铜厚≤1 OZ) | 4.5mil(完成铜厚≤1 OZ) | |
金手指间最小间距 | 6mil | 7mil | |
喷锡焊盘最小间距（无阻焊） | 8mil（大铜皮内焊盘隔离10mil） | 8mil（大铜皮内焊盘隔离10mil） | |
蓝胶与焊盘最小隔离 | 16mil | 18mil | |
字符与焊盘最小隔离 | 6mil | 7mil | |
碳油与碳油最小隔离 | 15mil | 16mil | |
其它 | 内层板最小厚度 | 0.1mm | 0.1mm |
层数 | 1-40层 | 1-40层 | |
板厚范围 | 0.2-7.0mm | 0.45-6.0mm | |
最小成品尺寸 | 10×10mm | 10×10mm | |
最大成品尺寸 | 短边＜580mm，长边小于1100mm | 短边＜580mm，长边小于800mm | |
层间对准度 | ≤5mil | ≤6mil | |
板厚度公差 | 板厚≤1.0mm:±0.1mm | 板厚≤1.0mm:±0.1mm | |
板厚＞1.0mm:±10% | 板厚＞1.0mm:±10% | ||
板厚特殊公差要求（无层间结构要求）：≤2.0mm板可±0.13mm；2.1-3.0mm板可 ±0.18mm；3.1-7.0mm板可+/-0.25mm | 板厚特殊公差要求（无层间结构要求）：≤2.0mm板可±0.15mm；2.1- 3.0mm板可±0.2mm；3.1-6.0mm板可+/-0.3mm | ||
阻抗公差 | ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω)(极限能力，±8%（≥50Ω）） | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) | |
外形尺寸公差 | ±0.1mm | ±0.1mm | |
外形位置公差 | ±0.1mm | ±0.1mm | |
翘曲度极限能力 | 0.50% | 0.75% | |
内外层完成铜厚最大 | 内层：10 OZ；外层：10 OZ | 内层：5 OZ；外层：5 OZ | |
绝缘层最小厚度 | 2.5mil（限H0Z铜厚） | 2.5mil（限H0Z铜厚） | |
字符线宽与高度最小 | 线宽4.5mil、高度27mil | 线宽5mil、高度30mil | |
内角最小半径 | 0.4mm | 0.4mm | |
V-CUT角度公差 | ±5° | ±5° | |
V-CUT对称度公差 | ±4mil | ±4mil | |
V-CUT余厚公差 | ±4mil | ±4mil | |
V-CUT板厚范围 | 0.4-3.0mm（不含外层铜），基板厚度≤0.5mm只能做单面V-cut | 0.4-3.0mm（不含外层铜），基板厚度≤0.5mm只能做单面V-cut | |
外形方式 | 铣外形；V-CUT；桥连；邮票孔； | 铣外形；V-CUT；桥连；邮票孔；模冲 | |
阻焊桥最小宽度 | 铜厚≤1 OZ时：3mil(绿色)；5mil(其他颜色)；8mil（大铜面上阻焊桥） | 铜厚≤1 OZ时：4mil(绿色)；6mil(其他颜色)；8mil（大铜面上阻焊桥） | |
铜厚2-4 OZ时：6mil；8mil（大铜面上阻焊桥） | 铜厚2-4 OZ时：6mil；8mil（大铜面上阻焊桥） | ||
绿油盖线宽度 | 单边最小2.5mil | 单边最小3mil | |
阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、灰 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、灰 | |
字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | 白、黄、黑 | |
金手指倒角角度公差 | ±5° | ±5° | |
金手指倒角余厚公差 | ±5mil | ±6mil | |
字符打印标记类型(仅限白色字符) | 序列号、条形码、二维码 |
制造能力
|
|