荥利微波电路




项目名称

极限能力(PCB多层线路板样板)极限能力(多层电路板批量)
材料类型
HDI板使用材料
PP1080和106
PP1080和106
普通FR4
生益S1141、建涛KB6160
生益S1141、建涛KB6160
普通FR4无卤素
生益S1155
生益S1155
高TG FR4
生益S1165
生益S1165
高CTI
生益S1600
生益S1600
高TG FR4
生益S1000-2
生益S1000-2、联茂IT180、
陶瓷粉填充高频材料
Rogers4350BRogers4003CCT350
Rogers4350BRogers4003CCT350
聚四氟乙烯高频材料
Rogers系列、泰州旺灵F4BK、TP系列;
Rogers系列、泰州旺灵F4BK、TP系列;
高频混压材料
F4B/Rogers4350/4003C/5880+FR4混压等
F4B/Rogers4350/4003C/5880+FR4混压等
其它
SH260、聚酰亚胺、TMM10iG10 腾辉等
SH260、聚酰亚胺、TMM10iG10 腾辉等
产品类型
刚性板
背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻、盲槽
背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻、盲槽
叠层方式
盲埋孔板类型   
同一面压合≤3次
同一面压合≤2次
HDI板类型
1+n+1,1+1+n+1+1(六层板可任意盲)
1+n+1,1+1+n+1+1(六层板可任意盲)
表面处理
无铅
无铅喷锡(锡银铜/锡镍铜)、电镀镍金(最终铜厚≤43um)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、 镀硬金、电镀水金、沉金+OSP,沉金+电厚金,化学镍钯金(ENEPIG)
无铅喷锡(锡银铜/锡镍铜)、电镀镍金(最终铜厚≤43um)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、 镀硬金、电镀水金、沉金+OSP,沉金+电厚金,化学镍钯金(ENEPIG)
有铅
有铅喷锡
有铅喷锡
表面覆盖层厚度
喷锡
2-40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处)
2-40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处)
图镀铜镍金
镍厚:≤300u";金厚:≤50u"
镍厚:≤300u";金厚:≤50u"
沉金
镍厚:≤300u";金厚:≤5u"
镍厚:≤300u";金厚:≤5u"
沉锡
0.5-15u"
0.5-15u"
沉银
3-5um
3-5um
OSP
0.1-0.3um
0.1-0.3um
镀硬金
3-50u"
3-50u"
水金
0.8-2u"
0.8-2u"
镍钯金
镍厚≤300u",钯厚≤4u",金厚≤4u"
镍厚≤300u",钯厚≤4u",金厚≤4u"
碳油
0.1-0.35mm
0.1-0.35mm
绿油
8-18um(铜面盖油),5-8um(过孔盖油),线路拐角处≥5um(铜厚 44um以下)
8-18um(铜面盖油),5-8um(过孔盖油),线路拐角处≥5um(铜厚 44um以下)
蓝胶
0.20--0.80mm
0.20--0.80mm

机械钻孔
最小0.15mm(但是板厚必须<1.2mm),常规0.2-6.5mm
最小0.15mm(但是板厚必须<1.2mm),常规0.2-6.5mm
器件孔最小孔径0.35mm
器件孔最小孔径0.35mm
盲/埋孔孔径<0.6mm
盲/埋孔孔径<0.6mm
树脂塞孔孔径0.2-0.55mm
树脂塞孔孔径0.2-0.55mm
金属半孔最小孔径0.3mm
金属半孔最小孔径0.3mm
阻焊塞孔孔径≤0.55mm
阻焊塞孔孔径≤0.55mm
连孔孔径≥0.35mm
连孔孔径≥0.35mm
电镀填孔激光钻孔
0.1-0.15mm
0.1-0.15mm
激光钻孔孔径
0.1-0.15mm
0.1-0.15mm
激光介质厚度与孔径比
0.9:1
0.8:1
机械钻孔与板厚的比值
10:1(孔径≥0.35mm时,可生产12:1)
8:1(孔径≥0.35mm时,可生产10:1)
孔位精度
±3mil
±3mil
PTH孔径公差
±3mil
±3mil
压接孔孔径公差
±2mil
±2mil
NPTH孔径公差
±2mil
±2mil
树脂塞孔孔径
0.1-0.6mm(孔径≥0.5mm时,板厚要求>0.5mm)

机械控深钻(背钻)
深度最小 0.25mm
深度最小 0.25mm
背钻直径
0.5-6.5mm
0.5-6.5mm
背钻层间绝缘层厚度(目标层与下一层)
≥0.3mm
≥0.3mm
背钻深度精度公差
±0.15mm
±0.15mm
锥形孔、阶梯孔角度与直径
特殊刀:82°、90°(锥形孔钻刀直径范围0.8-10mm)
特殊刀:82°、90°(锥形孔钻刀直径范围0.8-10mm)
锥形孔、阶梯孔角度公差
±15°
±15°
锥形孔、阶梯孔深度公差
±0.15mm
±0.15mm
锥形孔、阶梯孔孔径公差
±0.15mm
±0.15mm
异形槽孔公差(铣孔)
±0.15mm
±0.15mm
钻槽槽孔最小公差
PTH:槽长/槽宽均为±0.1mm;当槽宽>1.8mm时,槽长/槽宽均为±0.15mm
槽长/槽宽均为±0.1mm;当槽宽>1.8mm时,槽长/槽宽均为±0.15mm
NPTH:槽长/槽宽均为±0.075mm;当槽宽>1.8mm时,槽长/槽宽均为±0.1mm
NPTH:槽长/槽宽均为±0.075mm;当槽宽>1.8mm时,槽长/槽宽均为±0.1mm
铣槽槽孔最小公差
PTH:槽长/槽宽均为±0.15mm
PTH:槽长/槽宽均为±0.15mm

NPTH:槽长/槽宽均为±0.1mm
NPTH:槽长/槽宽均为±0.1mm
焊盘和孔环
过孔
内/外层过孔焊盘比孔整体大8mil(单边4mil)
内/外层过孔焊盘比孔整体大8mil(单边4mil)
BGA焊盘直径
≥0.2mm,(喷锡工艺要求>0.24mm)
≥0.2mm,(喷锡工艺要求>0.24mm)
焊盘公差
±15%
±20%
线宽和线距最终完成铜厚
1/2 OZ:3/3mil
1/2 OZ:3/3mil
1 OZ:3/4mil
1 OZ:3/4mil
2 OZ:5/6mil
2 OZ:6/6mil
3 OZ:7/8mil
3 OZ:8/8mil
4 OZ:10/15mil
4 OZ:10/15mil
5 OZ:13/15mil
5 OZ:13/15mil
6 OZ:15/15mil
6 OZ:15/15mil
7 OZ:18/20
7 OZ:18/20
8 OZ:20/20
8 OZ:20/20
线宽公差
≤10mil:±1.0mil
≤10mil:±1.5mil
>10mil:±1.5mil
>10mil:±2mil
间距
机械钻孔到导体最小距离(盲埋孔)
7mil(一次压合),8mil(二次压合),9mil(三次压合)
8mil(一次压合),9mil(二次压合),10mil(三次压合)
机械钻孔到导体最小距离(非盲埋孔)
7mil(≤8层),9mil(10-14层),12mil(>14层)
7mil(≤8层),10mil(10-14层),15mil(>14层)
激光钻孔到导体最小距离
≥6mil
≥6mil
铣外形不露铜的外层线路最小距离
≥8mil
≥10mil
V-CUT不露铜的中心线到内外层线路图
H≤1.0mm:0.231mm(30°指V-CUT角度)),0.272mm(45°)
H≤1.0mm:0.25mm(30°指V-CUT角度)),0.3mm(45°)
形距离( H 指板厚)
1.0<H≤1.6mm:0.299mm(30°),0.401mm(45°)
1.0<H≤1.6mm:35mm(30°),0.45mm(45°)
1.6<H≤2.4mm:0.411mm(30°),0.541mm(45°)
1.6<H≤2.4mm:0.5mm(30°),0.6mm(45°)
2.4<H≤3.0mm:0.49mm(30°),0.67mm(45°)
2.4<H≤3.0mm:0.55mm(30°),0.7mm(45°)
内层隔离带最小宽度
8mil
8mil
铣外形不露铜的内层线路最小距离
10mil
12mil
金手指倒角不伤到TAB的最小距离
6.5mm
7.5mm
相同网络孔壁之间最小间距
7mil(通孔、激光盲孔),10mil(机械盲埋孔)
8mil(通孔、激光盲孔),12mil(机械盲埋孔)
化学沉镍金焊盘最小间距
4mil(完成铜厚≤1 OZ)
4.5mil(完成铜厚≤1 OZ)
金手指间最小间距
6mil
7mil
喷锡焊盘最小间距(无阻焊)
8mil(大铜皮内焊盘隔离10mil)
8mil(大铜皮内焊盘隔离10mil)
蓝胶与焊盘最小隔离
16mil
18mil
字符与焊盘最小隔离
6mil
7mil
碳油与碳油最小隔离
15mil
16mil
其它
内层板最小厚度
0.1mm
0.1mm
层数
1-40层
1-40层
板厚范围
0.2-7.0mm
0.45-6.0mm
最小成品尺寸
10×10mm
10×10mm
最大成品尺寸
短边<580mm,长边小于1100mm
短边<580mm,长边小于800mm
层间对准度
≤5mil
≤6mil
板厚度公差
板厚≤1.0mm:±0.1mm
板厚≤1.0mm:±0.1mm

板厚>1.0mm:±10%
板厚>1.0mm:±10%

板厚特殊公差要求(无层间结构要求):≤2.0mm板可±0.13mm;2.1-3.0mm板可 ±0.18mm;3.1-7.0mm板可+/-0.25mm
板厚特殊公差要求(无层间结构要求):≤2.0mm板可±0.15mm;2.1- 3.0mm板可±0.2mm;3.1-6.0mm板可+/-0.3mm
阻抗公差
±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)(极限能力,±8%(≥50Ω))
±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
外形尺寸公差
±0.1mm
±0.1mm
外形位置公差
±0.1mm
±0.1mm
翘曲度极限能力
0.50%
0.75%
内外层完成铜厚最大
内层:10 OZ;外层:10 OZ
内层:5 OZ;外层:5 OZ
绝缘层最小厚度
2.5mil(限H0Z铜厚)
2.5mil(限H0Z铜厚)
字符线宽与高度最小
线宽4.5mil、高度27mil
线宽5mil、高度30mil
内角最小半径
0.4mm
0.4mm
V-CUT角度公差
±5°
±5°
V-CUT对称度公差
±4mil
±4mil
V-CUT余厚公差
±4mil
±4mil
V-CUT板厚范围
0.4-3.0mm(不含外层铜),基板厚度≤0.5mm只能做单面V-cut
0.4-3.0mm(不含外层铜),基板厚度≤0.5mm只能做单面V-cut
外形方式
铣外形;V-CUT;桥连;邮票孔;
铣外形;V-CUT;桥连;邮票孔;模冲
阻焊桥最小宽度
铜厚≤1 OZ时:3mil(绿色);5mil(其他颜色);8mil(大铜面上阻焊桥)
铜厚≤1 OZ时:4mil(绿色);6mil(其他颜色);8mil(大铜面上阻焊桥)

铜厚2-4 OZ时:6mil;8mil(大铜面上阻焊桥)
铜厚2-4 OZ时:6mil;8mil(大铜面上阻焊桥)
绿油盖线宽度
单边最小2.5mil
单边最小3mil
阻焊油墨颜色
绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、灰
绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、灰
字符油墨颜色
白、黄、黑
白、黄、黑
金手指倒角角度公差
±5°
±5°
金手指倒角余厚公差
±5mil
±6mil
字符打印标记类型(仅限白色字符)

序列号、条形码、二维码




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